IGBT散热基板选择哪种材料比较好？
IGBT 作为一种功率半导体器件，其内部结构复杂，包括芯片、陶瓷覆铜基板、键合线、底板、散热器、导热胶、焊料层、有机硅凝胶、塑封外壳等等。那么，IGBT散热基板选择哪种材料比较好？接下来就让小编来为大家简单分析一下：
以往IGBT除了金属化层的基板外，底层的散热基板通常采用铜等金属材料，有着密度普遍偏大、导热性能不高、热膨胀系数不匹配等缺点，如今渐渐被一种新型金属基复合材料铝碳化硅（SiCp/Al、SiC/Al或者AlSiC）替代。
铝碳化硅（AlSiC）IGBT散热基板材料具有以下性能特性：
1、AlSiC具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），可提升器件散热性能的同时，其热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；
2、AlSiC是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因此电子产品可按用户的具体要求而灵活地设计，这是传统的金属材料或陶瓷材料无法作到的；
3、AlSiC的密度与铝相当，比铜和Kovar轻得多，还不到Cu/W的五分之一，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用；
4、AlSiC的比刚度（刚度除以密度）是所有电子材料中最高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的首选材料。
关于IGBT散热基板的选择问题，小编就先为大家简单的介绍到这里。事实上，与其他材料相比较，它的成本也更低一些，也正因此，近年来得到了广泛应用。若对上述材料还有其他疑问，可以直接通过思萃热控的官网来进一步咨询获悉。