«12英寸rMBA消息汇总»
自去年年初，业界关于苹果推出12英寸Retina MacBook Air的消息就此起彼伏。而从去年年底到今年，坊间曝光了更多关于这款产品的消息。消息主要关于新品设计以及规格配置等。
接口
消息称新款Retina MacBook Air将会摒弃以往通用的接口，例如MagSafe，标准的USB和SD卡槽，而使用正反都可用的USB 3.1接口以达到更薄更轻的设计目的。
USB 3.1是目前最新的USB标准，由英特尔等大公司共同制定，其理论数据传输速度可达到10Gbps。与USB 3.0相比，USB 3.1采用的是效率更高的数据编码系统，并且能够提供一倍以上的有效数据吞吐率。除此之外，USB 3.1还可以兼容现在的3.0软件堆栈和设备协议，还有更老的2.0产品。
设计布局
12英寸的MacBook Air尺寸将会比目前13英寸版本的更小，甚至比11英寸型号的还要稍窄。12英寸的型号将会比11英寸的MacBook Air窄四分之一英寸，但为了适应较大的显示屏，高度将会比11英寸型号的要高四分之一英寸。此外，显示屏四周的边框将会更窄。
更薄的设计同样对键盘的布局有所影响，每个键位之间的距离会被进一步压缩，扬声器将会移到顶部，功能键也被重新安排，键盘将会延伸到边缘。方向键“↑键”和“↓键”为了最大程度利用空间也被“缩短”。
至于新款MacBook的触控板，宽度和11英寸型号的一致，没有按键，但高度更高，点击的时候不包含物理反馈，这是为了尽可能地让机身更薄。
另外在对于MacBook Air的重新设计上，苹果可能抛弃传统的背光的晶莹剔透的logo，取而代之的是一个金属的不会发光的logo，有点像iPad后背的logo。另外，12英寸MacBook Air机身前盖的金属厚度太薄了，做不到镂空的工艺，因此可能退而求其次，采用了抛光处理。
苹果可能会给Retina MacBook Air打造和iPhone一样的深空灰颜色，使用英特尔去年11月份推出的超低功耗Broadwell Core M处理器，不需要风扇冷却系统，因此机身就能变得更薄。